Projekciju druka
Līdzīgi kā fotografējot ar filmu, nospiežot slēdža pogu, gaisma tiek projicēta uz filmas caur objektīvu un eksponēta. Pēc tam attēls tiek iegūts, iemērcot plēvi attīstošā šķīdumā, izmantojot "foto mazgāšanu". Projekcijas litogrāfija ir galvenā litogrāfijas tehnoloģija integrētajām shēmām, pateicoties tās augstajai efektivitātei un nesagraujošajām priekšrocībām.
3a. Skenēšanas projektu drukāšana
Pētījumi sākās 70. gadu beigās un 80. gadu sākumā. Maskas un raksta izmērs šajā litogrāfijas iekārtā ir 1:1, kas nozīmē, ka izmērs uz maskas ir tāds pats kā raksta izmērs uz fotorezista. Iemesls, kāpēc to sauc par skenēšanu, ir tāpēc, ka gaisma caur šauru spraugu tiek pārraidīta uz pamatnes, parasti vienlaikus pakļaujot vairākas līnijas. Substrāts ir jāpārvieto, lai visas zonas būtu pakļautas gaismas enerģijai.
Funkcijas: procesa mezglu diapazons ir no 180 nm līdz 130 nm, maskas plāksnes attiecība 1:1, pilna izmēra ekspozīcija.
3b. Pakāpeniska atkārtota projekta drukāšana (pazīstama arī kā Stepper)
Pētījumi sākās 80. gadu beigās un 1990. gados, izmantojot lēcu sistēmu, lai projicētu modeļus no maskas uz substrāta pa vienam nelielā laukumā. Pēc katras nelielas platības ekspozīcijas substrāts pārvietosies uz nākamo pozīciju, līdz tiks atklāts viss substrāts. Atklāta zona ir “šāviens”. Tā kā tas tiek projicēts caur lēcu sistēmu, tad, izmantojot 365 nm ultravioleto gaismu, parasti tiek izmantota pieckārtīga plāksne, kas nozīmē, ka zīmējuma izmērs uz maskas plāksnes ir 5 reizes lielāks par faktiskā fotorezista lielumu. Tāpēc uz maskas plāksnes var izveidot sarežģītākus rakstus, bet tas palielina prizmas sistēmas izgatavošanas grūtības.
3c. Skenēšanas soļa projekta drukāšana (pazīstama arī kā skeneris)
Kopš 20. gadsimta 90. gadu beigām šāda veida mašīnas parasti tiek izmantotas augstākās -pusvadītāju ražošanas procesos, kuru diametrs ir mazāks par 0,18 μm vai vienāds ar to. Ekspozīcijas procesa laikā maska pārvietojas vienā virzienā, bet vafele sinhroni pārvietojas tai perpendikulārā virzienā.
Funkcijas: palielināts redzes lauks katrai ekspozīcijai; Nodrošina kompensāciju par nelīdzenu silīcija plātņu virsmu; Uzlabojiet visas silīcija vafeles izmēru viendabīgumu. Tomēr, ņemot vērā nepieciešamību pēc apgrieztās kustības, mehāniskās sistēmas precizitātes prasības ir paaugstinātas. Skeneriem parasti ir augstāka ražošanas efektivitāte nekā citām ekspozīcijas iekārtām, un to projektēšana un izgatavošana ir ļoti sarežģīta. Augstas ir arī skeneru iegādes un uzturēšanas izmaksas.
Augstas precizitātes divpusēja{0}}litogrāfija
Galvenokārt izmanto mazu un vidēju{0}}integrālo shēmu, pusvadītāju komponentu, optoelektronisko ierīču, virsmas akustisko viļņu ierīču, plānslāņa ķēžu un jaudas elektronisko ierīču izpētei un ražošanai.
Divpusējā{0}}litogrāfijas iekārta ietver kustību vadības sistēmu, attēlu apstrādes sistēmu, sistēmas programmatūru un datu ievades/izvades apstrādes vadības bloku.
Augstas precizitātes vienpusēja{0}}litogrāfija
Augstas-precizitātes litogrāfijas iekārta, kas izstrādāta dažādām koledžām, universitātēm, uzņēmumiem un pētniecības iestādēm, pamatojoties uz litogrāfijas iekārtu lietošanas īpašībām. To izmanto mazu un vidēju{2}}integrālo shēmu, pusvadītāju komponentu, optoelektronisko ierīču un virsmas akustisko viļņu ierīču izpētei un ražošanai.
Tas sastāv no augstas-precizitātes izlīdzināšanas darbgalda, binokulāra atdalīta redzamības lauka CCD mikroskopiskā displeja sistēmas, ekspozīcijas galviņas, pneimatiskās sistēmas, vakuuma cauruļvadu sistēmas, tieši pievienota eļļas-bezvakuuma sūkņa, pretvibrācijas darbgalda un piederumu kastes.
Atrisiniet nepareizas izlīdzināšanas problēmu, ko izraisa nespēja atdalīt plāksnes ne{0}}apļveida substrātu, fragmentu un nelīdzenu substrāta virsmu dēļ.
