Vafele attiecas uz silīcija mikroshēmu, ko izmanto silīcija pusvadītāju ķēžu ražošanā, un tās izejviela ir silīcijs. Pēc augstas -tīrības pakāpes polikristāliskā silīcija izšķīdināšanas pievieno silīcija kristāla sēklas un lēnām izvelk, veidojot cilindrisku monokristālisko silīciju. Pēc slīpēšanas, pulēšanas un sagriešanas silīcija kristāla stieņi veido silīcija vafeles, kas pazīstamas arī kā vafeles. Vietējās vafeļu ražošanas līnijas galvenokārt ir 8 collu un 12 collu.
Galvenās vafeļu apstrādes metodes ir vafeļu apstrāde un pakešu apstrāde, kas nozīmē vienas vai vairāku vafeļu apstrādi vienlaicīgi. Samazinoties pusvadītāju elementu izmēram un attīstoties apstrādes un mērīšanas aprīkojumam, plāksnīšu apstrādē ir parādījušies jauni datu raksturlielumi. Tajā pašā laikā elementa izmēra samazināšana palielina daļiņu skaita gaisā ietekmi uz apstrādātās vafeles kvalitāti un uzticamību vafeļu apstrādes laikā. Līdz ar tīrības uzlabošanos ir parādījušies jauni datu raksturlielumi arī daļiņu skaitā.
